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주요기술

미래나노텍 글로벌의 기술력을 확인해보세요.

핫멜트/점 접착제

우수한 내후성 및 접착력을 가지는 열가소성 용제형 코팅 기술 보유

폴리 아마이드(Polyamide) 계열

(CONH-)와 같은 결합을 갖는 축합형 고분자 물질

Diamine과 diacide 화합물의 축합반응

폴리 에스터(Polyester) 계열

Ester 결합을 일정량 이상 함유하는 고분자 화합물 총칭

dicarboxylic acid와 glycol 화합물의 축합반응

  • Ester Type

    기계적 성질이 Ether Type보다 우수

    내마모성이 우수

    내한성이 우수

    내유성이 우수

    탄성이

  • Ether Type

    기계적 성질이 우수

    내약품성이 우수

    내수성이 우수

    내한성이 우수

    반발탄성이 Ester Type보다 우수

※ 표를 좌우로 슬라이드하여 이용하세요.

항목 단위 Ester Type Ether Type
경도 Shore A 60 – 95 60 – 95
인장강도 Kg/cm2 250 – 600 200 – 450
경도 Shore A 60 – 95 60 – 95
신장율 % 300 – 600 300 – 500
반발탄성 % 25 – 40 35 – 50
사용가능 온도 80 80

점/접착제

재귀반사 필름에 최적화된 SUS, 알루미늄판, PMMA표면에 대한 고점착력, 내열성, 내열 수축성, 내열충격성에 강한 점착 물성 발현 기술을 보유하고 있으며, 이외에 다양한 고객 요구 특성에 대한 맞춤형 점착제 개발 기술 보유

※ 표를 좌우로 슬라이드하여 이용하세요.

평가항목 평가 방법 주요 사용 기재(Suvstrate)
점착 유지력 KST 1028 PC, PMMA, AL, SUS
점착력 KS A1107
내열 수축률 150℃, 60min, Cross cut
내열충격성(CPS) -30℃ ~ 85℃, 72hr(60min/1cycle)
  • Crosslinking

  • 점착 물성의 3요소